Manteniendo a Emmy fresca: cómo refrigerar el superordenador de la Universidad de Göttingen
STULZ Modular, un proveedor de soluciones modulares para centros de datos y una subsidiaria de propiedad absoluta de STULZ GmbH, ha anunciado la finalización de una prestigiosa instalación en la Universidad de Göttingen para el superordenador Emmy, que emplea una innovadora combinación de refrigeración líquida y por aire directa al chip. Emmy, uno de los 100 superordenadores más potentes del mundo, debe su nombre a la reconocida matemática alemana Emmy Noether, a quien Albert Einstein describió como una de las mujeres más importantes en el campo de las matemáticas.
La Universidad de Göttingen necesitaba un nuevo centro de datos para albergar a Emmy, ya que las instalaciones existentes no podían proporcionar el espacio y la infraestructura de refrigeración necesarios. Debía ser una construcción modular con una capacidad total de 1,5 MW que pudiera dar cabida a una mayor expansión, con la implementación de un sistema de refrigeración que pudiera eliminar una densidad de calor de hasta 100 kW por rack. El consumo de energía de Emmy también era un factor, por lo que la solución implementada debía abordarlo siendo lo más eficiente y sostenible posible desde el punto de vista energético.
“Nos dieron menos de dos meses para diseñar e instalar un centro de datos modular de dos salas con una infraestructura de refrigeración, que se instalaría sobre una losa del suelo y se conectaría a la estación transformadora del lugar“, explicó Dushy Goonawardhane, director general de STULZ Modular. “Nuestra solución consta de cuatro módulos prefabricados: dos módulos más grandes cubren un área de 85 m2 y están unidos a lo largo de la columna vertebral para acomodar el superordenador refrigerado por líquido con conexión directa al chip. Dos módulos más pequeños también están unidos a lo largo de la columna vertebral para acomodar el equipo de TI refrigerado por aire en un espacio de 70 m2“.
Todo el centro de datos está compuesto por ordenadores de alto rendimiento, sistemas de refrigeración líquida directa al chip de 1.120 kW con aproximadamente un 20 % de calor residual, bastidores de alta densidad y unidades de aire acondicionado de precisión STULZ CyberAir y STULZ CyberRow con refrigeración gratuita. Con 96 kW por bastidor completo y 11 bastidores actualmente in situ, hay capacidad disponible para un total de hasta 14 bastidores.
STULZ Modular trabajó con CoolIT Systems, que se especializa en soluciones de refrigeración líquida escalables para los entornos informáticos más exigentes del mundo, para incorporar refrigeración líquida directa al chip a los microprocesadores de Emmy. El segundo circuito, que consta de dos circuitos de líquido, proporciona un flujo de fluido refrigerante desde la unidad de distribución de refrigeración (CDU) a los colectores de distribución y a los servidores, donde el calor se transfiere a través de placas frías al refrigerante. A continuación, el fluido secundario fluye hacia el intercambiador de calor de la CDU, donde transfiere calor al circuito primario y la energía térmica absorbida se lleva a un enfriador seco y se rechaza.
El sistema de refrigeración líquida directa al chip elimina el 78 % (74,9 kW) de la carga térmica del servidor. Una unidad de refrigeración por aire CyberRow de STULZ (con opción de refrigeración gratuita) refrigerada por agua elimina el 22 % restante (21,1 kW) de la carga térmica producida por los componentes dentro del servidor. La temperatura del aire de retorno de CyberRow se especifica en aproximadamente 48 °C, la temperatura del aire de suministro en 27-35 °C y la temperatura del agua en 32-36 °C.
La Universidad de Göttingen se dedica a reducir su huella de carbono y el consumo energético general en todo su campus. El centro de datos modular de STULZ proporciona un ahorro de electricidad del 27 % con una carga media del 75 %, lo que equivale a 3,96 GWh al año. Además, en comparación con un centro de datos refrigerado por aire estándar con una eficacia de uso de energía (PUE) de 1,56 (la media actual del sector según el Uptime Institute), el sistema híbrido de refrigeración directa al chip por líquido y aire proporciona una PUE anual total de la instalación de 1,13, con una PUE de 1,07 solo para la sala de supercomputadoras refrigerada por líquido.
Dushy Goonawardhane, de STULZ Modular, concluyó: “Esta instalación demuestra nuestro compromiso de superar los límites de la tecnología de refrigeración de los centros de datos. Al combinar la refrigeración líquida directa al chip con nuestros avanzados sistemas de refrigeración por aire, hemos creado una solución que no solo satisface las demandas extremas de la supercomputación, sino que también se alinea con los objetivos de sostenibilidad de la Universidad de Göttingen. Estamos encantados de compartir la complejidad y los aprendizajes de este proyecto en un informe técnico que hemos elaborado en colaboración con la Universidad de Göttingen.”
